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<아이뉴스24>
국내 내비게이션 업체가 3차원(3D) 전자지도 개발로 시장 선점에 나서고 있는 가운데 3D 그래픽 성능을 좌우할 칩셋 대결에도 관심이 쏠리고 있다.
내비게이션 업계 1위인 팅크웨어가 자사의 3D 전자지도를 탑재한 '아이나비 K2'를 올 3월, '아이나비 K7'을 9월 선보인 이후 엠앤소프트, 엑스로드 등 경쟁 업체들이 3D 전자지도 개발을 완료하면서 3D 내비게이션 시장이 달아오를 전망이다.
12일 업계에 따르면 엑스로드가 3D 내비게이션 칩셋으로 넥서스칩스의 컴패니언칩(companion chip)을 사용할 예정인 것으로 알려지면서 텍사스인스트루먼트(TI)사의 오맵 칩셋을 사용하고 있는 팅크웨어 3D 내비게이션과의 경쟁구도가 관심거리로 부상하고 있다.
내비게이션 하드웨어, 전자지도 관련 후발업체들은 규모가 큰 팅크웨어와 엑스로드 등 선발업체의 제품출시를 보고 시장 진입을 가늠하겠다는 입장이다.
◆칩셋 경쟁, 시장검증이 관건
3D 전자지도는 건물과 지형을 입체적으로 표현, 기존 2D 지도에 비해 위치확인이 쉽고 디자인이 뛰어난 게 특징이다.
내비게이션 업계는 이미 포화상태인 2D 시장을 넘어 신규수요 창출을 위해 3D 전자지도 확보에 열을 올리고 있다.
이같은 3D 전자지도의 입체영상이 잘 구현되느냐는 그래픽 성능을 좌우하는 칩셋에 달려있다고 해도 과언이 아니다.
실제 3D 전자지도를 구동하려면 내비게이션 하드웨어에 3D 가속칩셋을 달아야 한다. 현재 팅크웨어의 3D 내비게이션 아이나비 K2, K7은 둘 다 TI의 원칩(one chip) 솔루션 오맵2530 칩셋을 사용하고 있다.
이에 엑스로드는 넥서스칩스의 컴패니언 칩 'NX1007'을 이용해 3D 내비게이션을 출시하겠다고 도전장을 던졌다. 원칩은 비디오·오디오 기능 등 여러 기능을 하나의 반도체에 넣은 것을, 컴패니언 칩은 특별한 기능을 위해 CPU 옆에 별도 부착된 칩을 말한다.
엑스로드 측은 넥서스칩스의 컴패니언 칩과 관련, 별도의 플랫폼 변경 없이 기존 CPU에 연결해 사용할 수 있는데다 그래픽 처리 성능도 뛰어나다는 설명이다. 특히 순수 국내 기술이라 비용부담이 덜하다는 점을 내세우고 있다.
넥서스칩스 관계자는 "넥서스칩스의 컴패니언칩은 플랫폼 변경 없이 칩의 교체만으로 고성능의 그래픽에 대응가능해 타임 투 마켓이 가능하다"며 "코어엔진의 성능을 볼 때, 입체형상 표현의 최소 단위인 '폴리곤' 처리성능이 오맵2530의 경우 초당 1M 폴리곤 인데 비해 NX1007은 초당 12.5M 폴리곤인 것으로 나타났다"고 말했다.
그는 또 "국내 순수기술로 라이센스 비용이나 로열티가 별도로 붙지 않는 것도 장점"이라고 설명했다.
그러나 이 칩을 사용한 엑스로드의 3D 내비게이션은 아직 출시되지 않아 시장에서 검증받지 못한 상태다.
이에 반해 원칩은 이미 시장에서 검증이 완료, 안정화됐다는 게 장점으로 꼽힌다.
TI 코리아 관계자는 "넥서스칩스의 컴패니언칩을 실제 애플리케이션화 했을 때 초당 12.5M 의 성능이 안 나온다는 지적이 있다"며 "시장에서 아직 검증이 되지 않은 만큼 이 칩을 사용하는 고객사가 다시 TI사로 돌아오는 경우도 종종 있다"고 말했다.
그는 "CPU에 옆에 붙이는 컴패니언 칩과 달리 일체화된 원칩은 제품 소형화에 용이한데다 개별 단가로 볼 때 오히려 더 저렴하다"고 덧붙였다.
TI는 현재 고사양의 오맵 3530을 출시, 내년 4~5월께 시스템 최적화를 거친 단말을 출시할 수 있을 것으로 추정하고 있다.
한편 3D 내비게이션 출시를 준비 중인 엠앤소프트, 시터스, SK에너지, 텔레컨스 등도 팅크웨어와 엑스로드가 길을 열어주길 기다리고 있다. 이에 따라 팅크웨어와 엑스로드의 3D 내비게이션 칩셋 경쟁이 3D 내비게이션 대중화의 신호탄이 될 지 주목된다.
/임혜정기자 heather@inews24.com
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